硅光芯片厂商羲禾科技发布科创板招股书注册稿
上海羲禾科技发布科创板IPO招股说明书注册稿，自称全球硅光集成芯片主要供应商之一，下游覆盖头部光模块厂商和云服务商，产品已在AI集群和超大型数据中心规模供货。据光模块厂商测算，同等速率和距离下硅光方案总成本可降低近20%，模块内组件体积减少近30%。
推荐理由：原文给出了硅光方案相对分立器件的成本和体积数据，可帮助理解AI数据中心光互连的国产供应链
光学与 AI
精选
最新精选
C114通信网·光通信光学行业光学与 AI精选AI 评分6767
optics.org（SPIE 产业新闻）光学行业光学与 AI精选AI 评分6161 英国硅光公司Salience Labs完成1.25亿美元B轮融资
总部位于英国的硅光公司Salience Labs完成1.25亿美元B轮融资，将扩大光路交换机（OCS）技术开发，以缓解AI数据中心的网络瓶颈。
推荐理由：原文点明了光路交换面向AI数据中心瓶颈的定位，可帮助理解硅光交换的资本热度
OFweek光学网·资讯光学行业光学与 AI精选AI 评分6565 鲲游光电完成超10亿元C+轮融资，12寸晶圆级光学产线2027年通线
鲲游光电宣布完成超10亿元C+轮融资，投资方未披露。公司在上海临港投资20亿元建设的12寸晶圆级光学产线预计2027年竣工通线，面向AR、光纤光学、光通信、车载光学和光计算市场。这是其2026年1月C轮、4月近4亿元C+轮后的又一轮融资。
推荐理由：原文列出了年内三轮融资和12寸晶圆级光学产线进度，可帮助理解晶圆级光学的资本与产能布局
C114通信网·光通信光学行业光学与 AI精选AI 评分6363 亨通光电拟定增募资66.36亿元投向新一代光纤与AI光互联
亨通光电发布定增预案，拟募资不超过66.36亿元，用于新一代光纤研发及生产、内蒙古高端光学新材料建设和AI先进光互联等项目，发行对象不超过35名。
推荐理由：原文列出了募投方向，可帮助理解光纤龙头在AI光互联上的投入
已经到底了