元曦光子完成数千万元天使轮融资，推进超表面光学芯片量产

近日，武汉市元曦光子科技有限公司（简称“元曦光子”）完成数千万元天使轮融资，投资方包括中科创星、洪山资本、聚华传新、武创院及江城基金。融资完成后，公司将重点推进超表面光学芯片研发与产品导入，瞄准智能3D传感和数据中心光互联两大应用市场。

这家成立于2025年底的光学企业，为什么能拿到融资？资本为之倾心的点在哪里？

元曦光子定位为高性能超表面光学技术产业化平台，核心团队在超表面和微纳光学领域有十余年积累，自主构建了超表面光学全波设计仿真、全场域全参量自动优化及特色纳米制造工艺三大技术底座。

超表面光学的基本原理是利用亚波长尺度的纳米结构阵列，对光的相位、振幅和偏振进行精确调控，以平面超薄元件替代传统曲面透镜组，从而实现光学系统的小型化与集成化。

过去十年，这一领域的研究主要集中在实验室阶段，制造容差、波长带宽、环境稳定性以及晶圆级封装的良率，始终是横亘在学术成果与商业产品之间的关键壁垒。

2026年，韩国成均馆大学与浦项科技大学联合研究团队开发了卷对卷纳米压印技术，实现了可见光超透镜每秒300个的制造速率，成本与传统折射光学元件相当甚至更低，成果发表于《自然》（Nature）。

同时，8英寸晶圆级近红外全介质超透镜的演示表明晶圆级量产路径正在从概念走向工程验证，该研究由中国科学院大学杭州高等研究院、武汉理工大学等团队完成，采用步进重复纳米压印策略，将母模成本降低了一个数量级以上。

量产技术的实质性进展，正在重塑资本对超表面光学赛道的定价逻辑，从押注技术方向转向工艺落地能力。元曦光子强调“特色半导体制程工艺技术”，正是对这一逻辑的回应。

市场需求的拉力同样在加速这一进程。据The Business Research Company统计，全球“3D传感技术”市场规模预计从2025年的32．2亿美元增长至2026年的37．3亿美元，复合增长率15．6％，驱动因素包括消费电子创新、工业自动化以及自动驾驶对精确深度感知的持续需求。

超表面光学元件在3D传感场景中的价值在于，它能够将光束控制功能集成到极薄的平面结构中，替代传统机械式扫描或笨重的透镜组。

数据中心光互联则是另一条更具爆发潜力的赛道。根据《全球超表面全光学元件产业全景展望报告（2026）》，超表面偏振控制器与模式复用器在通信与数据中心领域的需求年增速达67．8％。

元曦光子所处的竞争环境并不宽松。超表面光学的专利格局中，3M以41个专利族居首，Lumotive以25个紧随其后，Avalon Holographics（17个）、Apple（16个）、MetaVC（14个）、Metalenz（13个）等正在加速布局。

国内超表面光学的产业化梯队中，已有企业在激光雷达和3D感知方向获得数千万美元级融资并进入产品交付阶段。元曦光子以“天使轮即数千万”的体量入场，资金效率将决定其能否在窗口期内完成从工艺验证到客户导入的关键跨越。

超表面光学正站在从“技术叙事”向“产能叙事”切换的节点上。资本不再只为学术前沿买单，而是开始追问：工艺良率是多少，单片成本是多少，客户什么时候导入。

元曦光子的天使轮融资是一个信号，但真正的检验不在于融资额，而在于未来12至18个月内，其超表面光学芯片能否在3D传感或光互联场景中完成首单产品化交付。这将是超表面光学从实验室走向产业化的分水岭，未来可期。