光引科技发布8×8纳秒级OCS
光引科技发布8×8纳秒级光路交换机，推动光交换走向近计算侧。
硅光与 CPO
全部主题硅光芯片与共封装光学（CPO）在 AI 数据中心中的技术与产业进展。
最新动态
第 21–32 条 · 共 32 条C114通信网·光通信光学行业光学与 AIAI 评分5555
C114通信网·光通信光学行业光学与 AIAI 评分5353 中际旭创：NPO有望2027年首批出货
中际旭创表示NPO有望2027年首批出货，海外产能比重将提升。
C114通信网·光通信光学行业光学与 AIAI 评分5151 Cignal AI上调OCS市场预测：2030年超80亿美元
Cignal AI上调光路交换机市场预测，预计2030年规模有望突破80亿美元。
C114通信网·光通信光学行业光学与 AIAI 评分4545 诺基亚押注AI光互联
诺基亚在AI超级周期中加码光互联业务。
OFweek激光网·资讯光学行业光学与 AIAI 评分5454 度亘核芯量产CWDM4 100mW高功率DFB芯片
度亘核芯规模化量产CWDM4 100mW高功率CW DFB芯片及COC器件，面向400G/800G/1.6T数据中心。
C114通信网·光通信光学行业光学与 AIAI 评分4747 LightCounting：CPO/NPO规模化部署的三大门槛
LightCounting分析CPO/NPO迈向规模化部署面临的三大门槛。
C114通信网·光通信光学行业光学与 AIAI 评分4747 LightCounting：2026年以太网光模块市场增长73%
LightCounting预计2026年以太网光模块市场增长73%。
OFweek光学网·资讯光学行业光学与 AIAI 评分5454 中航光电发布CPO/NPO用ELSFP外置光源光学连接器
中航光电推出专为CPO/NPO架构设计的ELSFP外置光源光学连接器，由主机端与模块端连接器组成。
C114通信网·光通信光学行业光学与 AIAI 评分4141 中国联通胡雅坤解析智算中心光互联
中国联通胡雅坤解析智算中心光互联技术及实践应用。
C114通信网·光通信光学行业光学与 AIAI 评分4545 阿里云王鹏：面向AI集群的OCS技术演进
阿里云王鹏介绍面向AI集群的OCS技术演进及应用展望。
西安光机所·科研进展光学行业光学与 AI精选AI 评分6363 西安光机所在硅光互连芯片领域取得系列进展
西安光机所王斌浩、张文富团队在硅基光互连芯片领域取得系列进展。
推荐理由：原文给出了具体数据和细节，可帮助判断这一方向的实际进展
光电汇·风口光学行业光学与 AIAI 评分5757 盘点现行的先进硅光技术解决方案
英特尔、华工正源、光迅科技等厂商的硅光芯片与光模块方案面向AI和数据中心的高速互联需求。英特尔OCI芯片组支持每个方向64个32 Gbps数据通道，最远100 m，每比特能耗5 pJ；华工正源、光迅科技等展示1.6T模块。盘点还涵盖800G硅光引擎与模块、线性可插拔光学及共封装光学（CPO）光源模块。