芯片需求持续增长，ASML研究进一步扩大光刻设备产能

随着芯片制造商准备进一步提升产能，AI 驱动的需求丝毫没有放缓的迹象。

半导体设备巨头 ASML 的高管表示，他们将研究进一步提高该公司光刻设备产能的方法，因为领先芯片制造商的需求持续超过供给。

这家总部位于荷兰的公司——目前是欧洲市值最高的公司——刚刚公布了截至 9 月 27 日的三个月创纪录的 117 亿欧元销售收入，较去年同期的 75 亿欧元增长超过 50%。

这一创纪录的总额将在 2026 年最后一个季度被轻松超越，CEO Christophe Fouquet 和 CFO Roger Dassen 预计该季度将报告 142 亿欧元至 152 亿欧元之间的收入，全年为 440 亿欧元至 450 亿欧元。

这些数字与 2019 年全年销售额仅为 118 亿欧元、2024 年为 283 亿欧元形成对比。大幅上升的主要原因是激光驱动的极紫外（EUV）设备的需求，ASML 在该领域形成了垄断地位。

需求推动利润率

“凭借如此强劲的可见度以及今年逐季持续增长的订单动能，我们现在预计，按当前规划，2027 年和 2028 年的供应将无法完全满足客户的需求，”Fouquet 表示。

“鉴于此，我们正在研究将 2028 年的产能提升至超出我们此前沟通的 30% 增幅的方法。此外，我们继续通过我们的生产率升级产品组合为客户提供显著的晶圆产能。”

需求之旺盛，使 ASML 今年得以将利润率提升至超出预期的水平，尤其是通过提升晶圆制造产能所需的设备升级。

因此，该公司在最近一个季度实现了 57 亿欧元的税前利润，是去年同期数字的两倍多，并向股东派发每股 1.88 欧元的增额股息。

在一次内部采访中，Dassen 表示：“EUV 业务今年增长了 [超过] 45%。我们预计非 EUV 业务相比去年增长约 20%，装机业务约 [增长] 50%。”

高数值孔径动能

Fouquet 概述了额外产能扩张背后的市场动态，他说：“上个季度，我们谈到明年增加 30% 的产能，以及希望在 2028 年再增加 30%。

“但老实说，越来越明显的是，2027 年 [增加] 30%、2028 年 [增加] 30% 将无法让我们满足客户需求。因此我们必须做得更多，我们正在研究各种方法，尤其是在 2028 年及以后，进一步扩展我们的产能。”

增加的产能需求将部分通过明年推出一款名为 NXE:3800F 的新型 EUV 设备来满足，该设备将把生产率从每小时 230 片晶圆提升至每小时 260 片晶圆。

Fouquet 还强调了高数值孔径（high-NA）EUV 设备的最新进展，其主要客户三星和台积电预计将分别在 2028 年和 2030 年将其引入大批量晶圆生产。

在上个月于加利福尼亚州蒙特雷举行的SPIE Photomask Technology + Extreme Ultraviolet Lithography 会议上，Intel 的代工业务报告称，其目前已使用 ASML 的高数值孔径（high-NA）设备加工了超过一百万片硅晶圆，部分用于研究和认证目的，同时也为 Intel 新款“Panther Lake”处理器芯片中的一部分产品对特定层进行图形化。

“[这是] 关于 high-NA 的好消息，”Fouquet 说。“这是我们多年来一直非常努力推进的一系列里程碑。”

• 最新消息公布后，ASML 的股价在纳斯达克稳定在约 $1700，今年以来上涨 60%，市值约为 $660 billion。