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光通信与光纤

光纤通信、光网络与数据中心光互连。

70条动态相关主题硅光与 CPO光模块

最新动态

第 1–20 条 · 共 70 条
10月17日周六
10月15日周四
  1. C114通信网·光通信光学行业光学与 AI67

    硅光芯片厂商羲禾科技发布科创板招股书注册稿

    上海羲禾科技发布科创板IPO招股说明书注册稿,自称全球硅光集成芯片主要供应商之一,下游覆盖头部光模块厂商和云服务商,产品已在AI集群和超大型数据中心规模供货。据光模块厂商测算,同等速率和距离下硅光方案总成本可降低近20%,模块内组件体积减少近30%。

    推荐理由:原文给出了硅光方案相对分立器件的成本和体积数据,可帮助理解AI数据中心光互连的国产供应链

10月14日周三
  1. Lumentum光学行业光学与 AI48

    10 月 15 日前,可到 2026 OCP 全球峰会 B34 展位观看机架级光学 PCIe 链路演示,其中包括 Astera 的 Scorpio 智能交换芯片、@Lumentum 基于 1060 nm VCSEL 的光互连方案,以及 Corning 的多模光纤连接方案。 🔗 https://investor.lumentum.com/financial-news-releases/news-details/2026/Lumentum-Astera-Labs-and-Corning-to-Demonstrate-1060-nm-VCSEL-Based-PCIe-over-Optics-for-AI-Rack-Scale-Connectivity-at-the-2026-OCP-Global-Summit/default.aspx

10月13日周二
  1. C114通信网·光通信光学行业光学与 AI71

    英伟达与思科联合定义新型可插拔光模块USFP

    英伟达和思科10月12日联合发布USFP(超密小型可插拔)光模块计划,这是一种单通道400Gb/s的高密度可插拔光模块,面向下一代AI工厂网络扩展需求,帮助在连接规模扩大的同时控制网络复杂度、功耗和成本。

    推荐理由:原文说明了两家头部厂商联合定义新封装形态的动机,可帮助判断AI网络光模块形态演进

10月12日周一
10月10日周六
  1. C114通信网·光通信光学行业光学与 AI65

    致尚科技获PH客户2027年5亿美元光纤连接器需求预测

    深圳致尚科技公告与PH客户签订《2027年度需求预测合作备忘录》,PH客户预计2027年向公司采购MPO光纤跳线等光纤连接器,需求预测目标金额5亿美元(约合人民币33.46亿元)。C114认为光互连需求已从光模块、光纤光缆扩展到上游光器件。

    推荐理由:原文给出了单一客户5亿美元的连接器需求预测,可直观反映AI光互连需求向上游器件传导

10月9日周五
  1. C114通信网·光通信光学行业光学与 AI67

    Lumentum CEO:2029年产能几乎已被订满

    Lumentum CEO Michael Hurlston在东京接受采访时表示,部分产品明年仍有约70%的需求无法满足,另有部分产品到2028年仍有30%的需求缺口,公司2029年产能几乎已被订满,正全力扩产。

    推荐理由:原文给出了具体的需求缺口比例,可直观反映AI光通信上游激光芯片的紧缺程度

10月8日周四
  1. C114通信网·光通信光学行业光学与 AI65

    LightCounting:预计2026年以太网光模块市场增长120%

    LightCounting最新报告称,原本预计2026年以太网光模块市场增速放缓,但前9个月数据打破预期:云厂商资本开支从1月底2月初急剧加速,并在随后6个月持续高涨,预计全年以太网光模块市场增长120%。

    推荐理由:原文说明了预测上调的原因来自云厂商资本开支,可帮助理解AI驱动下光模块需求的量级

9月30日周三