梵创微高透明光学AR镜片项目落户台州,总投资约5.5亿元
上海梵创微科技的高透明光学AR眼镜片项目落地台州黄岩,由凡刻科技(台州)分两期实施,总投资约5.5亿元。一期约1.5亿元,计划2027年建成科创中心及先导产线;二期约4亿元,2028年实现年产100吨高纯碳化硅光学材料。项目面向AI眼镜和AR终端,覆盖光学材料、刻蚀工艺到光学器件的完整链条。
推荐理由:原文给出了两期投资额、产线时间和年产100吨碳化硅光学材料目标,可对照碳化硅光波导产业化节奏理解
硅光芯片与共封装光学(CPO)在 AI 数据中心中的技术与产业进展。
上海梵创微科技的高透明光学AR眼镜片项目落地台州黄岩,由凡刻科技(台州)分两期实施,总投资约5.5亿元。一期约1.5亿元,计划2027年建成科创中心及先导产线;二期约4亿元,2028年实现年产100吨高纯碳化硅光学材料。项目面向AI眼镜和AR终端,覆盖光学材料、刻蚀工艺到光学器件的完整链条。
推荐理由:原文给出了两期投资额、产线时间和年产100吨碳化硅光学材料目标,可对照碳化硅光波导产业化节奏理解
上海羲禾科技发布科创板IPO招股说明书注册稿,自称全球硅光集成芯片主要供应商之一,下游覆盖头部光模块厂商和云服务商,产品已在AI集群和超大型数据中心规模供货。据光模块厂商测算,同等速率和距离下硅光方案总成本可降低近20%,模块内组件体积减少近30%。
推荐理由:原文给出了硅光方案相对分立器件的成本和体积数据,可帮助理解AI数据中心光互连的国产供应链
面向AI数据中心互连开发光子芯片的Salience Labs完成超额认购的1.25亿美元B轮融资。此前该公司在ECOC 2026现场演示了64端口全光硅光光路交换机。
推荐理由:原文把融资与ECOC上64端口全光交换机演示联系起来,可帮助判断硅光光交换的商业进度
总部位于英国的硅光公司Salience Labs完成1.25亿美元B轮融资,将扩大光路交换机(OCS)技术开发,以缓解AI数据中心的网络瓶颈。
推荐理由:原文点明了光路交换面向AI数据中心瓶颈的定位,可帮助理解硅光交换的资本热度
JEDEC发布JESD264标准,为新兴硅光市场设定新的认证与可靠性要求,这是首个面向硅光AI网络的可靠性标准。
推荐理由:原文说明了硅光器件首次有了专门的可靠性认证标准,可帮助理解硅光进入AI网络规模部署的门槛
Laser Focus World文章分析,业界对MicroLED共封装光学(CPO)方案兴趣激增,反映其多项优势,但仍有技术挑战需要解决。
推荐理由:原文梳理了MicroLED从显示转向光互连的优势与挑战,可帮助判断这条CPO路线的成熟度
在第27届CIOE期间,凤凰光学品牌主管郭静云接受维科网光学采访,讲述这家成立于1965年、光学行业首家上市公司如何在“光+AI”浪潮中寻找新机遇。
C114专访Photon Bridge首席商务官,讨论AI算力集群扩容带来的互连带宽压力,以及集成光子在突破光模块功耗与密度瓶颈中的作用,重点谈外置光源(ELS)的量产难题与荷兰集成光子产业生态。
大立光9月17日斥资11.72亿取得台中南屯约2259坪土地及3695坪建物,这是6月底以来第七笔不动产交易,累计80.78亿。董事长林恩平7月证实已取得首家客户的光纤阵列订单,购地为2027年量产铺路。
推荐理由:原文给出了购地节奏与金额,可看出手机镜头龙头转向CPO光纤阵列的投入力度
华为与西安光机所签署战略合作协议,把AI+光学作为核心方向,华为承诺在算力资源与AI团队方面优先保障。此前9月17日华为在全联接大会2026发布采用近封装光学(NPO)的超节点昇腾960,使用5500个自研Hi-ONE光引擎。
推荐理由:原文把产学研合作与NPO超节点放在一起,可看出华为在光互连与AI光学上的整体布局
C114观察指出,CIOE 2026上光模块厂商比拼1.6T、3.2T、6.4T速率,而测试测量是另一条拥挤赛道。今年4月登陆科创板的联讯仪器上市三个月股价最高达2777.77元,成为A股股王,其业务是光模块和CPO光引擎测试设备。
第27届CIOE三天累计到场近19万人次,同比增长32%。国内主流光模块厂商的NPO(近封装光学)产品集中亮相,NPO把光引擎从交换机前面板移到ASIC封装附近但不与交换芯片焊死,兼顾功耗与可维护性。
推荐理由:原文解释了NPO相对CPO与可插拔的取舍,可帮助理解云厂商选型逻辑
C114观察CIOE2026上MicroLED光互连方案,从芯片到系统的进展成为智算网络“慢而宽”路线代表。
新易盛张金双在CIOE论坛表示,高速光互连多技术路径共存,可插拔光模块仍是绝对主力。
长飞保偏光纤凭借偏振稳定特性用于外置光源与硅光芯片连接,进入CPO等AI光互连场景。
中国信通院赵文玉在CIOE论坛表示,NPO商业部署在即,是当前AI算力基建的优选方案。
新易盛在半年度业绩说明会上表示,1.6T和800G是今年主力,NPO产品预计2027年批量交付。
阿里云专家称其自研400G、800G和1.6T硅光芯片已开启批量部署。
C114解读光路交换机OCS的原理与产业格局,及其成为CIOE焦点的原因。
光引科技发布8×8纳秒级光路交换机,推动光交换走向近计算侧。