硅光芯片厂商羲禾科技发布科创板招股书注册稿
上海羲禾科技发布科创板IPO招股说明书注册稿，自称全球硅光集成芯片主要供应商之一，下游覆盖头部光模块厂商和云服务商，产品已在AI集群和超大型数据中心规模供货。据光模块厂商测算，同等速率和距离下硅光方案总成本可降低近20%，模块内组件体积减少近30%。
推荐理由：原文给出了硅光方案相对分立器件的成本和体积数据，可帮助理解AI数据中心光互连的国产供应链
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全部主题NVIDIA 相关的光子计算、数据中心光互连、硅光与 CPO 进展；不收与光学无关的 GPU 新闻。
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第 1–5 条 · 共 5 条C114通信网·光通信光学行业光学与 AI精选AI 评分6767
C114通信网·光通信光学行业光学与 AI精选AI 评分7171 英伟达与思科联合定义新型可插拔光模块USFP
英伟达和思科10月12日联合发布USFP（超密小型可插拔）光模块计划，这是一种单通道400Gb/s的高密度可插拔光模块，面向下一代AI工厂网络扩展需求，帮助在连接规模扩大的同时控制网络复杂度、功耗和成本。
推荐理由：原文说明了两家头部厂商联合定义新封装形态的动机，可帮助判断AI网络光模块形态演进
C114通信网·光通信光学行业光学与 AI精选AI 评分6565 LightCounting：预计2026年以太网光模块市场增长120%
LightCounting最新报告称，原本预计2026年以太网光模块市场增速放缓，但前9个月数据打破预期：云厂商资本开支从1月底2月初急剧加速，并在随后6个月持续高涨，预计全年以太网光模块市场增长120%。
推荐理由：原文说明了预测上调的原因来自云厂商资本开支，可帮助理解AI驱动下光模块需求的量级
OFweek光学网·资讯光学行业光学与 AI精选AI 评分6161 大立光三个月七度购地累计80亿，押注CPO光纤阵列
大立光9月17日斥资11.72亿取得台中南屯约2259坪土地及3695坪建物，这是6月底以来第七笔不动产交易，累计80.78亿。董事长林恩平7月证实已取得首家客户的光纤阵列订单，购地为2027年量产铺路。
推荐理由：原文给出了购地节奏与金额，可看出手机镜头龙头转向CPO光纤阵列的投入力度
C114通信网·光通信光学行业光学与 AI精选AI 评分6161 LightCounting：NPO很热，但可插拔仍是市场主力
LightCounting最新季度报告称，刚结束的CIOE上NPO主导了大量讨论，正如几年前业界对LPO的热情；但重定时可插拔光模块的销售仍不断创新高，以太网光模块占整体销售的大部分。
推荐理由：原文用销售数据对照热点讨论，可帮助判断NPO和可插拔光模块的真实节奏